國立臺北科技大學與正修科技大學電子工程系合作辦理115年「虛 擬實境VR擬真互動系統融入晶圓製程實務職能」課程資訊 （詳如說明）。 

說明： 

一、本課程結合虛擬實境（VR）擬真互動技術與晶圓製程實務 職能培訓，透過沉浸式模擬環境，讓學員認識半導體晶圓 製造流程、無塵室作業規範及設備操作情境。藉由VR互動 實作，提升學員對晶圓製程技術之理解與實務應用能力， 培養符合半導體產業需求之基礎專業人才。 

二、報名資格：國內各大高中職之在學學生。 

三、課程時間：115年7月27日（一）、7月28日（二）、7月29 日（三），共計3天 ，凡參與全程課程，且符合報名資格 者，將於課程結束後由合作企業核發研習時數證明。 

四、課程地點：正修科技大學電子系館二樓060207會議室(高雄 市鳥松區澄清路840號)。

五、課程人數上限：實體38人

六、報名時間：即日起至115年7月16日（四）17點為止（若人 數額滿將提前截止）

七、交通接駁資訊：本課程提供高雄左營站至正修科技大學接 駁車服務，相關集合地點、時程及搭乘需求調查，請參閱 報名表單。 

八、報名網址：https://forms.gle/jWVrcq8rSAfvmtfT7 

九、課程聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大 學黃專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6023，電子郵 件：receivable0308@mail.ntut.edu.tw、鄭經理，連絡電 話:(02)2771-2171分機6012，電子郵件：clcheng@mail. ntut.edu.tw。 

十、協辦單位：國立成功大學核心設施中心、酷奇思數位園有 限公司、正修科技大學電子工程系。