科林研發股份有限公司訂於民國115年7月27-31日期間將與國立清華大學奈微與材料科技中心合作辦理「2026 半導體AI科學營」活動，以期激發學生對於半導體領域科學研究之興 趣，詳如說明及附件，歡迎有興趣者踴躍參與。

說明： 

一、旨揭活動訊息說明如下： 

(一)活動日期：115年7月27日（一）～31日（五）

(二)活動時間：每日09:00-19:30

(三)活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清 華大學創新育成大樓。 

(四)住宿安排：清華會館

(五)保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員 將為其投保旅行平安險。 

(六)活動將以中文進行

二、「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食 與住宿。 

三、活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr. com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。 

四、報名期限：115年3月31日（二）17:00

五、錄取公告：115年4月30日（四）17:00，於「2026 半導體 AI科學營」活動網站首頁公告。 

六、活動聯絡窗口：「2026 半導體AI科學營」工作小組聯絡信 箱：lamresearch_sciencecamp@bhuntr.com；聯絡電話： (02)7730-7613。 

七、隨函檢附活動海報與課程表，本活動因不可抗力之特殊原 因無法執行時，主辦單位有權決定更動或取消。